随着新冠疫情消退，全球经济持续恢复，但恢复势头有所下滑，而且电子产品企业如手机、电脑、汽车电子厂商等在疫情后均强化了供应链安全缓存，企业库存上升，导致整个芯片行业处于去库存阶段。2023年，英特尔、台积电（TSM）、英伟达、AMD、高通、联合半导体等格芯半导体（GF）芯片龙头企业的营业收入和利润总额均出现不同程度的下降，其中台积电、英特尔和高通等营收前列企业的下滑最为明显，2023年上述企业的营业收入同比下降为8.7%、14.1%、19.0%，利润总额同比下降为20.2%、78.6%、44.1%。虽然企业的营收和利润普遍出现下降，但是企业仍保持高额的研发投入，如英特尔、高通、英伟达、AMD等企业2023年研发投入分别为160.5亿美元、8.82亿元、7.34亿元和5.87亿元。

在行业阶段性下行的情况下，企业持续保持高强度研发投入，一方面反映了行业科技竞争日益激烈，企业需要持续的科技创新，以保持市场竞争力；另一方面反映了龙头企业对行业前景保持乐观，通过持续的技术储备为下一轮行业的爆发做好准备。

▲图1 主要集成电路企业营收、利润及研发投入情况

数据来源：各企业年报

由于疫情原因，行业处于阶段性低点，但在智能化、数字化的趋势带动下，集成电路市场空间仍保持较高增长速度。芯片光刻机供应商阿斯麦（ASML）预测2020~2030年全球集成电路市场规模将保持9%的年均复合增长率，2025年市场规模将达到7370亿美元，2030年市场规模将达到10980亿美元。而且下游需求场景的分化发展带动集成电路细分领域呈现不同的发展趋势，在产业数字化、智能化、绿色化、网络化的带动下，自动驾驶、工业数字化、计算中心和数据中心等新兴领域的芯片领域需求尤为突出，未来8年的年均增长率分别为14%、12%和13%。应用场景的分化将带来行业结构的变动，推动行业格局的变化。

▲图2 阿斯麦对各领域集成电路市场规模的预测（十亿美元）

数据来源：阿斯麦年报

在高算力、低能耗的行业需求下，集成电路产业制程工艺持续演进，纳米级的先进制程工艺已经开始大规模商用……

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