中大资本汇总在产研、尽调、可研、评价、FA、基金、资本市场规划等专业服务过程中涉及的投资政策及重大并购交易案例，每周滚动呈上实时投资信息。敬请关注！
本期看点
“并购重组”：指企业对股权、资产、负债进行的收购、出售、分立、合并、置换等活动，表现为收购与兼并、资产与债务重组、破产与清算、股权或产权转让、资产或债权出售、资本结构与治理结构调整等。“并购重组”有助于企业解决资本市场存量资源的整合和发展问题；实现产业协同、提升企业核心竞争力；突破企业自身发展局限与行业限制、加快实现技术进步和产业升级。
本篇围绕重点案例“蓝箭电子（301348.SZ）收购成都芯翼”展开介绍。
01
案例全景
股权收购方案概览
股权收购时间轴
首次披露前三个月以来股价表现（2025/10/12-2026/6/17）
02
案例详解
收购方介绍：蓝箭电子（301348.SZ）
佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”），1998年成立于广东佛山，2023年8月登陆深交所创业板，是华南地区规模领先的半导体分立器件与封测综合厂商，实控人为王成名、陈湛伦、张顺，对应前三大股东合计持股33.24%。
蓝箭电子采用自有品牌器件+对外封测代工双业务模式，主营二极管、MOS管、三极管等分立器件，以及电源管理、LED驱动、锂电保护类集成电路，掌握SIP系统级封装、FC倒装、铜桥Clipbond等先进封测工艺，拥有8万㎡标准化生产基地，器件年产能达150亿只；产品通过IATF16949车规认证、ISO质量体系认证，下游覆盖家电、消费数码、工业电源、新能源汽车，核心客户包含格力、三星等知名企业，建有省级半导体工程技术研究中心，为广东省高新技术、专利密集型企业。
▲蓝箭电子股权结构（收购时点）
▲蓝箭电子基本情况（收购时点）
被收购方介绍：成都芯翼
成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）成立于2016年8月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，洪锋明为控股股东及实际控制人，洪锋军为一致行动人。
成都芯翼已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。成都芯翼构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
▲成都芯翼股权结构（收购时点）
▲成都芯翼基本情况（收购时点）
交易方案
交易方案及对价
蓝箭电子于2026年6月11日与成都芯翼股东及成都芯翼签署《股权收购协议》，蓝箭电子拟以现金33,600.00万元人民币收购成都芯翼60%的股权，蓝箭电子购买成都芯翼股东各自持有的成都芯翼股权数量及对应的股权比例具体情况如下：
▲蓝箭电子购买各股东股权比例情况
本次交易事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
成都芯翼股东承诺：成都芯翼2026年度、2027年度及2028年度各年度承诺净利润分别不低于3,300万元、4,000万元及4,700万元，三年累计承诺净利润不低于12,000万元。
交易完成后，成都芯翼将成为上市公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，交易完成后成都芯翼的股权结构为：
▲交易完成后成都芯翼股权结构
作者 | 中大资本
数据来源：深圳证券交易所，公开资料，中大资本整理